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Liste des équipements
- Analyse Chimique et Surface
- Analyse de défaillance et Caractérisation Electrique
- Abblation Laser - Sesame
- Banc de test d’électromigration - Haute Précision - 25mA 10V - C1.Q2.M1
- Banc de test d’électromigration - Haute Précision - 25mA 10V - C1.Q2.M2
- Banc de test d’électromigration - Haute Précision - 25mA 10V - C2.Q1.M3
- Banc de test d’électromigration - Haute Précision - 25mA 10V - C2.Q1.M4
- Banc de test d’électromigration 200mA 40V - C1.Q1.M1
- Banc de test d’électromigration 200mA 40V - C1.Q1.M2
- Banc de test d’électromigration 200mA 40V - C1.Q1.M3
- Banc de test d’électromigration 200mA 40V - C1.Q1.M4
- Banc de test d’électromigration 200mA 40V - C2.Q1.M1
- Banc de test d’électromigration 200mA 40V - C2.Q1.M2
- Banc de test d’électromigration 80mA 5V - C1.Q2.M3
- Banc de test d’électromigration 80mA 5V - C1.Q2.M4
- SEM Probing Shuttle Kleindiek
- Thermographie - Elite
- Analyse Physique et Microscopie
- Caractérisation électrique
- Caractérisation physique
- Caractérisation Ultra-Propreté
- Chimie
- DMA
- Boite à gants N2
- Sonificateur
- HF vapeur
- Broyeur planétaire
- Etuve Memmert
- Sorbonne hors SB
- Sorbonne électrochimie n°9
- Sorbonne hors SB
- sorbonne Acides / Dépôt Métal chimie 10000
- Sorbonne solvants classe 10000 (petite avec spin coater)
- Goniometre de mouillabilité
- Viscosimètre DV1
- Viscosimètre CAP2000
- Microscope chimie 10000
- centrifugeuse
- Bino chimie 10000
- Four dryer Büchi
- Boite à gants carbon black
- Sorbonne A/B (petite) n°10 chimie 10000
- Etuve sous vide XF020 classe 10000
- Couches minces
- Ellipsomètre
- Boite à gants Li
- Evaporateur pour matériaux organiques
- Dépôt PVD (sputtering)
- Dépôt parylène
- Evaporateur dépot metallique
- Gravure plasma RIE
- Gravure plasma O2 PE100
- Aligneur de masques
- Lithographie laser
- Wet Etcher Laurell
- Insoleuse UV (formation)
- Four sous vide (RTA)
- ALD
- Sorbonne acides / bases classe 100: developpement résines photo
- Sorbonne COATING classe 1000
- Sorbonne solvants classe 100: cleaning, stripping, & lift-off
- Sorbonne spin coating classe 100
- Etuve atmosphérique multi usage
- Etuve sous vide pour recuit des polymères
- Profilomètre mécanique
- UV Ozone cleaner/coater- Nanonex
- Microscope avec polariseur
- Microscope Reichert-Jung
- "Sorbonne ACIDES / BASES classe 1000"
- "Sorbonne SOLVANTS classe 1000"
- bino classe 1000
- Profilomètre mécanique Dektak
- Four d'oxydation
- Evap en BAG MBraun
- Electronique imprimée
- Fiabilité
- Micropackaging
- Disco Cleaning System
- Grinder
- Plasma (Stress relief)
- wafer mounting
- Découpe de plaquette
- Encapsulation
- Système de dispense automatique
- Encarteuse MEX
- Flip chip+Die attach+ CMS automatique
- Flip chip+Die attach manuel
- interconnexion Multi-tester type
- Wire bonder Fine Pitch boitiers
- Wire bonder ASM AERO
- Wire bonder Fine Pitch modules
- Flip chip+Die attach EVO+
- Tape UV irradiation
- Laminateur à chaud par rouleaux
- Bino zone sécurisée
- Etuve Binder BT (gauche)
- Microscope Olympus 8" - 12"
- Wire bonder Fine Pitch 20µm
- Etuve Binder HT (droite)
- Wire bonder ASM GoCu
- Marqueuse boitiers Laser VIDEOJET
- Wafer mounter Microtest
- PLASMA BOITIER
- Préparation d'échantillons
- Sorbonne hors SB
- ION POLISHING
- Dépôt de ARC
- Enrobeuse Presi
- Machine de décapsulation acide
- PECS (Precision Etching Coating System) Gatan 682
- Polisseuse Struers Tegramin
- Polisseuse vibrante VibroMet2
- Préparation backside ASAP
- Scie à fil diamanté
- bino labo prep. ech.
- Microscope LEICA
- Polisseuse BuehLer AutoMet™ 250
- Prototypage
- RF
- Sécurité