Report de composants par procédé flip-chip, thermocompression jusqu'à 17 kgf et 250°C
Collage et câblage sur antenne, PCB rigide et flexible, film en rouleau
Câblage sur PCB en recto/verso
Soudure « ball bonding » 150 à 250°C, avec fil or de 15 µm
Réalisation d'études de faisabilité
NOS RÉALISATIONS :
Confidentielles
NOS ÉQUIPEMENTS :
Report de puces, équipement
financé avec le support de l'Europe, projet FEDER 2018.
Soudure "ball bonding" avec fil or de 15 µm, équipement financié en 2020 avec le support de la région Sud PACA dans le cadre du projet nono 2022
Encartage
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